川普公開背書 Terafab:史上最大晶片廠,美國半導體復興的核心戰略

川普(Donald Trump)在社群媒體上公開為 Terafab 站台,將其定性為美國半導體產業強勢回歸的核心支柱,並點名馬斯克(Elon Musk)已同意興建這座由 Intel 技術團隊共同設計的超大型晶片廠。這是 Terafab 計畫首次獲得美國總統的公開背書,正式從「馬斯克的企業計畫」升格為美國國家半導體戰略的一部分。

川普背書 Terafab 美國半導體晶片廠

川普說了什麼

川普在貼文中指出,過去美國政府沒有保護半導體產業,讓台灣和其他國家搶走了美國的晶圓代工廠。他表示自己上任後積極協助美國半導體產業回流,並列出三個案例:協助 Nvidia 與 Intel 合作在美國本土生產晶片、促成馬斯克興建 Terafab、推動 Apple 與 Intel 合作在美國設計和生產晶片。

川普對 Terafab 的描述是「世界上最大的晶片廠,由 Intel 技術團隊共同設計」,並將其定位為美國重奪半導體製造主導權的關鍵一環。

Terafab 是什麼

Terafab 是 Tesla、SpaceX 與 xAI 聯合主導的超大型半導體製造計畫,由馬斯克於 2026 年 3 月 21 日在德州奧斯汀正式宣布。主要規格如下:

  • 第一期投資約 250 億美元,全案最高上看 1,190 億美元
  • 採用 Intel 14A 製程技術,4 月 Intel 正式加入確認合作
  • 目標每年生產超過 1 太瓦(1 TW)AI 運算能力,相當於目前全球 AI 晶片總產出的約 50 倍
  • 完整廠房面積上看 1 億平方英尺
  • 建成後將生產 Tesla 車輛晶片、Optimus 機器人晶片與 SpaceX 衛星 AI 晶片

Intel 的角色與 14A 製程

Intel 14A 是 Intel Foundry 目前最先進的製程節點,設計目標與台積電 2nm 製程競爭。Intel 加入 Terafab 合作,一方面為自己的代工業務取得大客戶,另一方面也符合川普政府要求美國本土製造的政治訴求。對 Intel 而言,這是在與台積電、三星長期競爭中尋求差異化突破的重要佈局。

對台積電與三星的潛在影響

若 Terafab 如期落地,美國本土將首度出現能夠與亞洲晶圓代工巨頭相抗衡的自有高端產能。台積電(TSMC)目前已在美國亞利桑那州設廠,三星也在德州擴建晶圓廠,但規模與 Terafab 的最終目標仍有相當差距。全球半導體供應鏈的重心是否會因此從台灣和韓國向美國本土移動,將是未來數年值得持續追蹤的關鍵議題。

計畫的不確定性

值得注意的是,Terafab 目前仍處於早期階段,1,190 億美元的最終規模與「全球 50 倍 AI 算力」的目標都是長期願景,而非短期承諾。半導體廠房的建設週期通常需要三到五年,技術與資金的落地執行能力,才是決定 Terafab 能否實現其宣稱規模的核心變數。