特斯拉的下一代推理晶片不再只是簡報上的承諾。伊隆·馬斯克證實，AI5 將於 2026 年底以「少量單位」問世，大規模量產則規劃在 2027 年，這些晶片將由台積電和三星同步生產。
這兩座晶圓廠將製造相同的晶片設計，但其實體實現會有所不同，因為每座晶圓廠使用各自的電晶體庫、佈線規則和製造優化技術。這種情況並不罕見，例如，蘋果的 A9 晶片就曾由三星和台積電共同生產。儘管兩個版本在物理結構上存在差異，且在功耗和效率方面有細微差別，但蘋果透過調整時脈速度和電源設定，使它們的實際性能幾乎保持一致。
馬斯克補充說明，雖然這些晶片在物理結構上可能有所不同，但目標是讓它們運行相同的人工智慧軟體。
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特斯拉為何選擇台積電和三星？
特斯拉將生產分給兩家晶圓廠可能基於三個主要原因。首先是風險考量。單一晶圓廠的火災或出口管制不應導致特斯拉全球車輛生產全面停滯，更不用說將首批搭載 AI5 硬體的 Cybercab 車型的初期推出計劃。
特斯拉也將在其資料中心仰賴 AI5 晶片。由於特斯拉已關閉 Dojo 計畫，其目標是讓 AI5 在資料中心中取而代之。
透過分散生產，特斯拉也讓台積電和三星相互競爭價格，這可能降低晶片的成本。
特斯拉將 AI5 晶片製造分散化的最後一個原因可能是速度。擁有兩家晶圓廠生產 AI5，意味著同時有兩條生產線全速運轉，這正是特斯拉所需要的。由於資料中心、Cybercab、Optimus 以及首批消費級車輛都需要 AI5 晶片，預計將出現龐大需求，每年數百萬顆晶片。
Slightly different versions of the Tesla AI5 chip will be made at TSMC and Samsung simply because they translate designs to physical form differently, but the goal is that our AI software works identically.
— Elon Musk (@elonmusk) November 4, 2025
We will have samples and maybe a small number of units in 2026, but high…
AI5 晶片效能
特斯拉近期討論了其未來 AI5 硬體的性能，預計在特定情境下，其運算能力將比 HW4 提升高達 40 倍。
與許多企業相同，特斯拉已意識到現代 AI 模型對記憶體需求極高，特別是在即時視覺任務方面。實現無監督全自動駕駛的關鍵之一在於擴增模型的上下文長度，即神經網絡能同時分析的過往影像與駕駛資料量。更長的上下文長度讓車輛能更準確掌握場景隨時間的變化、預判行為模式，並做出更流暢的決策。
為解決此問題，馬斯克表示 AI5 的記憶體容量將是現行 HW4 的 9 倍，使特斯拉能將更龐大的模型塞進車輛中。
什麼時候會推出 AI5 晶片
雖然 AI5 將是 HW4 的巨大升級，但時間表並不如我們預期的那麼接近。我們現在預計還需要一年，甚至更久，AI5 才會正式上路。這比我們之前聽到的目標稍微保守一些，但這次的預測更貼近現實。早在 2024 年第二季，伊隆曾預測 AI5 將在 18 個月內首次部署給客戶，但現在到了 2025 年第四季，我們還需要再等 12 到 18 個月。