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蘋果遊說 Trump 採購中國 CXMT 記憶體、美光強烈反對，CXMT 同日科創板掛牌成亞洲最大 IPO
蘋果（Apple）正積極向 Trump 政府遊說，爭取在中國以外市場銷售的產品中採購中國記憶體廠商 CXMT（長鑫存儲）的晶片，理由是美光（Micron）毛利率超過 80%、有哄抬物價之嫌，且整體供給不足已推高蘋果的製造成本。同一天，CXMT 於 2026 年 7 月 27 日在上海科創板正式掛牌，募資約 579 億人民幣（約新台幣 2,549 億元），成為亞洲 2026 年最大 IPO，散戶認購超額 212 倍。這場記憶體定價權之爭，已從商業談判升級為美中科技供應鏈的國家戰略角力。
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蘋果的算盤：美光毛利率超過 80%，記憶體漲價已讓 Mac 和 iPad 零售價上調 100 至 500 美元
蘋果向 Trump 政府提出的訴求核心有兩點：第一，現行記憶體市場供給嚴重不足；第二，美光等美系供應商趁機大幅抬高毛利，而蘋果最終只能把成本轉嫁給消費者。
根據多方報導，蘋果在 2026 年 6 月底已對 Mac、iPad 等多個產品線進行近年來最大幅度的漲價，幅度介於每台 100 至 500 美元之間，主要原因正是 DRAM 與 NAND 記憶體的採購成本大幅攀升。蘋果認為，這波漲價的根源不在於正常的市場供需，而在於三星、SK Hynix、美光等主要廠商為了衝刺 AI 資料中心所需的高頻寬記憶體（HBM），大量將產能從消費級 DRAM 和 NAND 轉移過去，人為造成消費市場的供給緊縮。
馬斯克與 Tim Cook 此前都曾公開示警記憶體晶片危機，Tim Cook 形容這波短缺是「百年洪水」等級的供應衝擊。蘋果這次的遊說動作，可以視為這場危機持續延燒下，科技公司對供應商議價能力反擊的最直接表態。
美光的反駁：允許 CXMT 供貨，將重演中國摧毀美國鋼鐵業的劇本
美光執行長 Sanjay Mehrotra 已親自走訪商務部長 Lutnick 等政府官員，明確反對蘋果的請求。他的論點分為兩個層次。
第一，這不是單純的商業競爭問題，而是國家安全議題。CXMT（長鑫存儲）與 YMTC（長江存儲）目前均被美國國防部列為「中國軍事企業（Chinese Military Company）」，兩者都在美國商務部的出口管制實體名單上。允許它們向蘋果這樣的美國科技龍頭供貨，等同於為兩家被認定具有軍事關聯的中國企業打開美國消費電子供應鏈的大門。
第二，美光提出了一個歷史類比：中國過去透過補貼鋼鐵廠、以低於成本的價格傾銷，最終摧毀了美國本土的鋼鐵與製造業基礎。若允許同樣邏輯在半導體產業複製，短期內消費者或許能買到便宜的 iPhone，但美光、英特爾等美系記憶體廠商的生存空間將被壓縮，長期結果是美國喪失記憶體技術的自主研發能力。
美光同時反駁了「價格哄抬」的指控，指出蘋果等大型客戶多年來長期壓低採購價格，導致整個記憶體產業在低獲利環境下不敢投資新產能；當生成式 AI 帶動需求爆發時，產能自然跟不上。目前的高毛利是廠商補回過去多年低獲利的正常市場修正，而非惡意操縱。
CXMT 今日科創板掛牌：亞洲 2026 年最大 IPO，市佔率全球第四
就在蘋果與美光角力的同一天，CXMT 正式在上海科創板掛牌交易，時間點的巧合令市場側目。以下是本次 IPO 的關鍵數字：
| 項目 | 數據 |
|---|---|
| 募資金額 | 約 579 億人民幣（約 NT$2,549 億） |
| 散戶認購倍數 | 超額 212 倍 |
| 市場定位 | 亞洲 2026 年最大 IPO |
| 全球 DRAM 市佔率 | 7.67%，全球第四、中國第一 |
| 掛牌交易所 | 上海證券交易所科創板 |
| 公司成立時間 | 2016 年，總部合肥 |
CXMT 是中國目前規模最大、技術最先進的 DRAM 研發設計製造一體化企業，成立至今不過十年，就已在全球記憶體市場取得近 8% 的市佔率，追趕速度令三星、SK Hynix、美光三強高度警戒。本次 IPO 的 579 億人民幣募資，預計大量用於擴充先進製程產能，目標是在 2030 年前將全球市佔率提升至 15% 以上，擠入全球前三。
Trump 政府夾在中間：讓蘋果降成本，還是守住半導體供應鏈？
這場爭議讓 Trump 政府陷入兩難。一方面，蘋果是美國最大的市值公司，也是 Trump 執政期間積極拉攏的企業盟友；允許蘋果採購 CXMT 晶片，可以幫助蘋果控制成本、穩定零售價格，有利於消費者短期觀感。另一方面，美光是受到《晶片法》補貼、被定位為美國半導體戰略核心的本土廠商，若在蘋果的壓力下放行中國軍事企業晶片，等同於親手打臉自己的半導體國安政策。
目前商務部尚未就此做出正式裁決。市場普遍預期，即便 Trump 政府最終傾向讓步，也會要求蘋果提出「僅限中國以外市場」的嚴格採購隔離機制，並附帶定期審查條件，以降低政治上的衝擊。然而，這種「分市場供貨」的架構在供應鏈管理上極難執行，往往只是形式上的合規，實際上很難防止晶片流向不該流向的地方。
記憶體供應鏈的結構性矛盾，台灣夾在美中之間
這場爭議的核心，是一個在 AI 時代愈來愈尖銳的結構性矛盾：記憶體廠商必須在 AI HBM 和消費電子 DRAM 之間做出產能取捨，而這兩個市場的需求都在同步成長。Tesla 在 Q2 財報中也提到 Micron 為 Tesla 保留了記憶體晶片配額，顯示科技巨頭搶佔記憶體產能的競爭已全面升溫，不只是蘋果一家的問題。
對台灣而言，這場爭議有兩個值得關注的面向。第一，台灣是全球半導體製造的核心，TSMC 為美光、三星、蘋果等各方都提供代工服務，美中記憶體供應鏈的切割，可能進一步加大台灣廠商在兩強之間選邊站的壓力。第二，CXMT 的快速崛起及其在科創板的成功上市，意味著中國在記憶體領域的自主化進程比外界預期更快，長期來看將對南韓三強形成更直接的競爭，這個競爭格局的演變也會影響台灣供應鏈廠商的訂單結構。
